主题：【原创】龙芯的前景----嵌入式领域与桌面领域 -- 隆飞

不过俺的感觉好像基本是用HDL写完代码，然后用synthesis工具产生网表，在进行布局布线之类的经典ASIC流程。

对于高性能的芯片来说(不仅仅是CPU啦),完成HDL代码仅仅是万里长征走完了第一步。后面的synthesis，place and route才是很艰巨的任务。而且，要提高芯片的性能，诸如功耗，频率，生产厂商和CAD工具的支持也非常重要。你要有你所用的Fab的精确的工艺参数，库文件，模型参数，而且要让你的CAD工具很好的是用这次些模型和参数。你的synthesis,P&R等等流程都要围绕着Fab的工艺参数进行优化。

而这些针对具体工艺的CAD工具的优化，是离不开CAD提供商的的配合的。Intel30多年CPU设计经验，工具，工艺的积累，不是随随便便就能超越的。

兄弟也是在CAD界工作。经常和intel，amd，broadcom等公司的设计队伍打交道。很大程度上就是如何优化我们的工具使之能更好的适应客户的生产工艺和客户的具体应用。高性能的芯片离不开一个巨大的包括Fab和CAD方面的支持队伍的。可以说，没有这方面的支持，是不可能有真正高性能的芯片的。

也许是我孤陋寡闻，从未听说过龙芯得到那个具体CAD商的支持。如果属实的话，无法想象怎样才能达到所谓的高性能。

所以，龙芯作为小范围的应用，或者是军用，也许是可能的。如果要大规模的产业化，在性能上接近于市场上的领跑者，离开CAD和FAB的支持是不可能的。而这些，需要大把大把的银子，还有很长的路要走。所谓要改变CPU业界的格局云云，恐怕有些自大了吧。