主题：【实话实说】 对中国半导体业的粗浅想法 (一): 机遇 -- 小宋一刀

从物理学的角度上讲, 没有什么不同.

但是俗话话说的好: "THE DEVIL IS IN THE DETAILS"

300MM的WAFER非常难制造, 因为WAFER都是从一个种子开始, 一层层的长, 然后再用DIMOND SAW切成一片片的.

从200MM到300MM,

1 光重量就增加了不少, 切成的WAFER特别重.

然后容易裂开, 所以要重新开发设备去HANDLE.

打个比方:

我们可以用手拿一块很小的玻璃,

但是如果是一块很大的玻璃, 如果我们还是用手去拿, 会不会比较容易破裂?

还有, WAFER长出来后, 都要经过磨边和抛光. 这些都是机械过程, 所以也容易裂开.

2

因为增大的原因, 所以要控制它的纯度也变得比较困难.

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需要的时间也比较长.

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所以原理不难, 难得是如何得到高的良品率.

因为采用300MM的原因就是要降低成本, 如果良品率太低, 就得不偿失了.

(正在外地开会, 连续几天都被灌的一塌糊涂, 希望高手们多加指正)