主题：【讨论】民工荒真相猜想：中国特色的滞胀已经来了吗？ -- wqnsihs

芯片制造分前后道，技术主要集中在前道，外延/沉积/离子注入/光刻/蒸发等，圆片到了后道主要技术集中在键合，你说的切割在前道叫切片（单晶棒切成圆片）；在后道叫划片（圆片划出单个芯片出来），

打磨在前道叫抛光（圆片厚度要求）；在后道叫减薄（背面），设备主要由日本跟以色列提供，全世界最高科技的公司在美国，叫APPLIED MATERIALS（应用材料公司），芯片制造设备（SEMICON）的主要生产商，日本也生产一部分（比如佳能的光刻机），当然德国新加坡韩国甚至台湾也制造一些，技术档次比较差，芯片制造设备不升级，INTEL/AMD等的芯片（硬件）与微软（软件）等就升不了级，最终产品如电脑手机等也就升不了级，本人从事SEMICON行业20多年，深知国内在这方面的差距，不是短时间内可以赶上的，为我们的体制感到悲哀。