主题：【原创】 真正光伏业内人说光伏 （1） -- phjhuan

3/“西门子法”生产多晶硅，在很大的反应釜里，用高纯度的多晶硅籽晶细长条（筷子粗细），搭成一个倒写的“U”型，两个端头接石墨电极，通大电流，反应釜里的三氯氢硅分离，硅原子一个一个的沉积到籽晶上，最后达到六英寸左右粗细。多晶硅棒纯度能达到7个9以上。

反应釜还通氢气，我们需要的反应是：SiHCl3 + H2 = Si + 3HCl。

但这个会有很多副反应，副产品很多，真正能得到的硅倒不多。

上面写的“籽晶”，严格来说是叫硅芯，英文学术名到底叫什么，我也不知道，看到好几种说法。

4/手工用纯钨榔头把多晶硅棒敲成拳头大小的多晶硅块，卖到单晶硅棒或多晶硅锭生产厂家。

最好是用硅砸硅，这样就不会带来金属污染。我看见的锤子都是铬不锈钢做的。用W做的锤子没见过，W是降低硅少子寿命极为厉害的元素。铬和铁相对W而言，好一点点。

到底用什么做锤子好，我也不知。

PS:最近又听说用钴做的锤子好。

5/多晶硅块，微量的添加剂（太阳能中用硼，形成P型半导体）放到很大的石英坩埚里，单晶硅炉用的坩埚是圆形的，（多经硅炉用的坩埚是方形的）。石墨加热器，电加热多晶硅融化，炉子上部机构用一个晶体取向已知的籽晶（比如说[110]）, 探到硅液面，然后程控缓慢拉起，拉出一根一米多长8英寸直径的晶棒，估计需要一个工作日（只是个人估计，我只是到车间看看而已，并非专家）。

这个籽晶，是对单晶而言的，多晶的工艺和铸造差不多。

拉单晶，用的是所谓Czochralski法，具体过程自己搜之。

做电池的单晶硅，都是用的100晶向，半导体上还用111，110晶向用的比较少。

6/晶棒滚圆，切方，然后用多线切割机切片，厚薄和晶棒直径（或边长）有关，小的可以切薄一点，大的可以厚一点，不会厚过0.75毫米。

厚薄主要取决于切线设备，还有是单晶还是多晶。棒直径倒是其次。单晶可以薄些，多晶要厚，因为多晶强度低。

目前厚度一般是200微米到180微米。