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主题:【原创】中国和美国,谁会经济崩溃? -- hwd99

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家园 你以为代工就很简单,ibm也想搞代工呢,但是就是竞争不过

台湾

CPU 的设计会难吗?龙芯团队也可以设计

龙芯的设计+意法半导体的制造这样的一个联合体造不出CPU?

随便一家的设计+台积电的制造,不是就造出CPU 了吗?

你以为代工就低端,那是不是意法半导体为龙芯代工就低端了?

早在2000年10月,在全球芯片业开始滑坡之际,IBM逆市而动投资50亿美元,大规模扩张芯片生产线,生产包括微处理器在内的所有类型的芯片。IBM已在纽约建立了一座新的芯片制造厂,去年底开始研制其第一个0.09微米芯片。IBM是在芯片业很不景气的时候进入这一市场的,不是冒进,而是有备而来,来者不善。今年,向90纳米过渡是IBM芯片生产的主攻方向,第一季度生产FPGA芯片的测试版本,下半年开始全面投入90纳米芯片生产。IBM将和英特尔并驾齐驱,成为这一领域的领跑者。

  近日,nVIDIA撇开台积电转向IBM,委托IBM代工nVIDIA的最新一代产品NV35核心。原先,nVIDIA的PC、工作站以及Xbox游戏机的图形芯片全部委托台积电代工,在过去的5年里,台积电为nVIDIA生产了2亿多颗晶圆。台积电去年在制造技术上正向0.13微米过渡,由于工艺上的问题,NV30的供应一直未能满足nVIDIA的需求。这不仅延误了一些厂商的显卡成品出货,而且影响了nVIDIA的整体战略布局。

  与此同时,另有传言称,台积电的主要客户之一威盛打算考虑将部分CPU订单从台积电手中转给IBM,而台积电则表示,威盛下给他们的订单第二季度可能再上升15%。

  由于IBM的冲击,芯片代工业的格局正在发生变化。张忠谋承认,在代工领域,IBM将是台积电的竞争对手,但是,他对台积电的未来也充满信心。首先,IBM转入0.13微米及12?晶圆生产,制程良率低于台积电,所以,IBM短期内不会对台积电造成太大冲击;其次,台积电的高阶制程及实时量产优势突出,也不会被IBM轻易超越;再次,台积电未来将是国际整合组件大厂(IDM)的下单首选对象,IBM的服务对象主要是无晶圆厂的纯IC设计公司。

http://bbs.yjsy.ecnu.edu.cn/dispbbs.asp?boardid=101&id=26631

如果你要认为日本不会制造芯片,那你就看看日本是全球第二大的半导体生产设备的生产国这个事实,设备都能够生产,如果说制造比台湾差一些的话,会差到哪里去呢?

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