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主题:中国经济10年后将崩溃?欢迎证伪 -- 北大28楼

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家园 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片

晶圆(Wafer)是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研發更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高。一般認為硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有更好的技術.在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。

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