主题：【原创】从能源说起 (1) -- puma2011

Si上用SiO2做insulator，GaAs上没那么方便。

GaAs是合金，晶格要做的好比单晶的Si 难多了。掺杂也难做。不管MBE还是MOCVD，都很慢，成本比Si高的多。

从70年代GaAs就是“未来的半导体”。到现在仍然如此。IBM，TI都曾经有GaAs部门，都卖掉了。日本当年野心勃勃赶超美国的时候，也对GaAs寄予厚望。GaAs 的境况，有技术和经济的多方面原因，不能算是黑幕。

产业化方面，GaAs也不是没机会。90年代末泡沫的时候，通讯IC是大热门。因为速度要极快，TQNT主推GaAs IC,IBM推SiGe。下面？结果silicon BiCMOS够快了。下面没有了。

就算silicon本身，早期大家都用BJT,后来除了特种应用，全是MOS了。为什么不保护BJT上的投资了？主要还是考虑功耗和集成度。