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主题:再说运十, 及航空工业基础的产生 -- az09

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家园 跟您老抬个杠

集成电路的加工方式是用紫外光刻的方式,在早期通俗地说就是一台照相机,把画好的图纸掩膜用紫外光在涂布了光刻胶的硅片上成像,然后光刻胶被照到的地方反应后固化,洗去未反应的部分后,露出硅表面就可以进行蚀刻了。这个原理不难,早期的设备也很简陋,而且当时的加工精度也就需要3-5微米,这种尺寸对于当时使用的紫外光的波长(好像是360几纳米?)来说已经相当大了。另外给您贴上一个8086的低倍显微镜图外链出处

可见这个芯片实际上用高分辨率相机是可以逆向工程的,而事实上,我国在80年代还生产了AppleIIe的拷贝,中华学习机。

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