主题：人艰偏要拆之意式咖啡的真实与谬误 -- forger

这个问题是这样的。集成电路外壳封装，是由环氧树脂和碳化硅（沙子）颗粒混合的。在塑封时，把料加热，环氧树脂就变成液态，成为液态环氧树脂和碳化硅小颗粒的混合物。要把这混合物挤压到模具中，通过模具的细长的流道，要求保持最好的流动性。

同时，塑封料加的沙子越多，成本就更低，省环氧树脂的，且更耐潮湿，密封性好。

所以这个课题就是，怎样做在保持最佳流动性的时候，能往环氧树脂里尽可能多掺沙子。

曾经一度世界上只有住友化工和杜邦供应集成电路塑封料。

他说拆解了无数住友化工和杜邦的样品，最后结论是8成的较大粒度的沙子和2成的小颗粒的混合，在加热成流体后，可获得最佳流动性，且能掺沙子量最大。

经过计算机模拟和实践实验得出的结论。