主题：【原创】风华绝代总在绝处生--中兴之后的中国芯片 -- 达萨

我想说的是，各大半导体公司收货本身，就意味着他们已经开始各方面的准备，和工艺制程的设计，调试，订货，生产。

这个过程会非常快。

原因非常简单：1，没人会高价买ASML的设备当摆设。2，市场竞争的压力（芯片成本降低30%以上，目前至少已经出货十几套，而订单数在至少40套以上）。

现在压力不在ASML上，不在蔡司等合作伙伴上。而在下游半导体生产商身上。

之所以你没有看到roadmap：等外面的人看到，就已经要拿出货了。

而ASML，蔡司之类的公司的压力，现在是在另外一个方向了。

对于刚开始你说的，光刻机研制出来，和各大半导体厂商出产品之间，有个gap：的确。是有。但是这个gap分两块：

一，ASML研制出来，和ASML量产出货供应各大半导体厂商之间的gap。这个gap不弭平，没有谁会认真考虑上10纳米以下的制备。而这一项，目前已经填平了。

二，ASML量产出货，和各大半导体厂商之间完成相应配套以出产10纳米以下的产品之间的gap。。。这是目前各大半导体的压力。很快就会是各大半导体设计者的压力。嗯，就是如此。