主题：【原创】大的更大，小的更小，手机趋势 -- 铁手

功能越来越多导致设备必须变大，无他，放不下了。

为了集成也不是没想招，比如soc像麒麟和骁龙，就是把计算，图形，数字基带集成在一个芯片上，另外像麒麟还用了pop技术，把内存也做到了soc芯片上。还有可用的sip技术，都可以节约空间。

但是空间的节约不是无上限的，很多元件，比如天线的尺寸是不可能无限制减小的。目前的手段就是用更高的频率来减小器件尺寸。

过度集成又会带来新的问题，就是散热，散热做不好会极大影响性能。

最后还有一个大问题，就是电池，它才是目前最大的空间杀手。由于电池技术问题，没办法把能量密度做的更高。目前的解决手段就是快冲和无线充电。这次的mate用了一个40w的快充，相当的夸张。另外某些版本也支持无线充电，无线充电的问题主要是距离，不能实现高功率长距离无线充电。

我认为未来的终端发展趋势应该是云计算化，就是只负责交互，计算由云端解决。这就要求更快的网络支持，比如即将到来的5G。终端的外形也很可能和现在的手机不一样。设想一下带在头上，穿在身上的终端设备会不会很酷呢？