主题：目前的顾虑和解决 -- 夜如何其

而且是很不准确的一种。

用集总参数仿真思路是把物体分割较小，计算每个小部分的集总参数，再累加并换算成场量。这种方法只有在G赫兹以下能计算准确。

比较精确的手段是全波仿真，把物体网格化，求解对应边界和初值的麦氏方程组，有限元就是一种有效的求解手段，本质上是找麦氏方程组推倒出的电磁波动方程的哈密顿量，依据了费尔马原理还有变分法。

由于有源电路的特性，很难用求解麦氏方程组来分析，所以才有spice模型，它是理论模型加经验和实测修正出来的。

退一百步讲，电路是电磁场的特殊等效，不可能逃脱出电磁场原理。

芯片由于尺寸较小，传统上一般远小于波长，所以一直都是按照电路来分析的，但是随着现在频率越来越高，电路理论局限性越来越明显了。比如毫米波到太赫兹频率波长在微米到毫米级别，已经与芯片尺寸一样了，仅靠电路模型已经无法做有效的分析了。