主题：写在这一轮谈判之前 -- jent

中国的的工业产值去年就是美日德之和，是美国的1.6倍。中国接近5万亿，老美3万亿，日本德国不足2万亿。

真正的短板是芯片，其他汽车飞机通信化工，老美拦不死你。

甚至软件也拦不死，中国码农太多，开源软件系统也太多。

而芯片问题，还要给中国3-5年时间，如果以战时状态投入，3年可以。

设备方面，28nm光刻机2020年要出来。其他设备，比如蚀刻、沉积，我们水平还可以。晶圆现在有两家今年能出货了。

芯片方面，FPGA,DSP,ADC,射频 也有，华为都有备份。军工企业也有做的。

CAD软件方面，这个其实是用的多，数据积累多，软件水平也容易上去。

不知道的，不会清楚TG在芯片各环节正在快马加鞭。突破了芯片，就无惧老美，本大可放心。

新产业，中国不落后老美，新能源一些还在老美之上。