主题：请问陈王兄，美国最新对华为的芯片禁运有多大影响 -- newbird

而且华为明确要求台积电把它在南京的工厂升级，今年应该可以做10nm了。

中芯国际自从梁孟松来之后已经明显改变策略，开始向最新工艺突击， 12nm已经开始导入客户，10nm或者7nm已经着手在开发。

华为的策略是建立在台积电有限合作的基础上，台积电不合作，大部分产品转到中芯国际一年内也能生产。这个策略和国家的整体策略应该是吻合的， 因为芯片厂没法一蹴而就，需要时间， 而台积电虽然有可能加入华为断供行列，但是台积电也怕大陆翻脸，不到极限压力前不会轻易断供，所以这个策略是靠谱的。

绝大部分通讯类的芯片是没有序列号之类的东西，die上区分不了当初这个die卖给谁的，至少公司内部没有可以作为呈堂证供的证据，除非出货量很低。

至于SoC，华为的SoC极少对外采购。 若干年前就是自己设计，IBM/TI做Layout，流片，生产，后来干脆把IBM和TI的团队收了， 全部自己做。

采购合同肯定有的，华为做事情非常严谨，要求供应商保证供应，若干年前就强迫各大供应商在香港签下合同了。不供货要赔钱，估计得赔死了， 所以各大芯片公司在听到风声前的24小时内拼命出货，手都肿了。

有的譬如热插拔芯片，万兆以太网Phy什么的，量很低，必须有，做出了成本太大，采购渠道多，打磨一下，美帝也奈何不了。

作者肯定不是华为高管，但和华为高管很熟悉， 不会说完全不着边际的话。