主题：【讨论】米国商务部发布了对华为的修订版禁令 -- 投桃报李

之前，中国科研投入占GDP的2.32%，与英法德等发达国家相当（2003年世界平均值也仅有2.2%）。

1980年代科研经费占GDP比值骤然降到0.6%以下。

不是没钱，进口轿车配各级干部花了几十亿美元。

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科学的春天：

龙芯物理设计师黄令仪：回望50年

http://info.ec.hc360.com/2009/04/200937124015-3.shtml

在84年末，科技处周洁来问我：计算所要不要研究大规模集成电路？令我大吃一惊！立即斩钉截铁的回答：计算所若不进行芯片研究，今后做计算机设计的人只知道用芯片，里面是什么都不知道了，怎么能设计一台好的计算机呢？然而不久，所领导正式把我们召去说：“所里经费太紧张，拿不出钱支持大规模集成电路的研究……”我知道他的意思了，一走出北楼门口，忍不住失声痛哭了，难道我们呕心沥血十几年创建的研究室就这样结束？计算所今后设计计算机的人真的只能看到黑匣子，而里面是什么都不懂了？难道计算所今后真的走向了“无芯”的未来？在万般无奈中，我把一个个同事安排好工作岗位后，毅然到微电子中心报到了，此时已是86年年底。87年3月6号，计算所正式撤消了大规模集成电路研究室，结束了这段无法忘怀的历史。

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科学的冬天：

1977年，光刻机技术座谈会在江苏吴县召开

http://img.top81cn.cn/attachment/forum/202007/18/111906h95ppc1zhj191pes.jpg

1977年5月14～19日，受四机部委托，上海大规模集成电路会战组主持召开本次会议，出席会议的有来自全国光刻机研制、使用的42家单位代表共67人。

背景小资料：

1974年《全国大规模集成电路及基础材料攻关大会战》的那些事--

1974年9月，第一次全国大规模集成电路工业会议召开，国家计委在北京召开《全国大规模集成电路及基础材料攻关大会战会议》，拟定的目标是【1974～1976年期间，突破大规模集成电路的工艺、装备、基础材料等方面关键技术】

四机部组织京沪电子工业会战，进行大规模集成电路及材料、装备研发，突破超微粒干板、光刻胶、超纯净试剂、高纯度气体，磁场偏转电子束镀膜机等材料、装备。

1975年12月，第二次全国大规模集成电路会议在上海召开。

1977年1月，第三次全国大规模集成电路会议在贵州召开。　

于是才有了80年前后，中科院系统、电子部系统、地方各研发单位光刻机成果的第一次大爆发。

清华那个光刻机卖了几百台出去，赚了不少钱给学校，84年整个项目组砍了