主题：中芯国际 联合首席执行官梁孟松 可能辞任 -- 寂灭
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复 我是纯外行
芯片制程已经几乎达到极限，再往下做第一个问题是投资太大，盈利则集中在头部，除了台积电和三星其他几家都已经宣布不跟了，跟不起了，中芯国际出于政治考虑应该会做下去，但是光刻机很难拿到。第二个问题是性能基本上挖掘尽了，据网上说5nm的最新的麒麟芯片功耗设计很差，为了功耗只能降性能，那就失去采用先进制程的意义了。
所以sip是一个很好的发展方向，在封装里集成多个芯片，可以把数字、模拟、射频，存储等不同工艺，不同材料的晶片集成到一个封装里，形成一个系统。目前几家大的晶圆厂都在向封装方向发展，中芯国际最近也在做，这个马上要来的蒋据说很有这方面的背景。
通宝推：南宫长万,
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压缩 3 层
🙂产线潜力 6 风会 字405 2020-12-17 20:32:55
🙂有开发潜力的，这里的28nm是数字，可以开发成模拟射频 赵美成 字39 2020-12-16 06:34:11
🙂我是纯外行 2 南宫长万 字298 2020-12-16 06:29:56
🙂系统封装sip
🙂请教：理论上7,5,3μ功耗降低比例多少？ 审度 字89 2020-12-16 10:47:55
🙂更小的工艺的电压更小，所以功耗低，但不是线性下降 18 赵美成 字454 2020-12-16 11:11:03
🙂集成电路现在都是MOS构造，哪里来PN结啊。 粗茶淡饭 字485 2020-12-18 07:03:31
🙂肯定有pn结 3 赵美成 字339 2020-12-18 08:38:00