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主题:芯片业的几条小消息 -- dfindy

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家园 正面攻不破,就从侧面攻

这是电影《第二个春天》里进行科研突破的思路。电影里表现:海鹰快艇试验中发动机起火爆炸是因为制造材料(影片中叫64号材料)耐不了高温,潘总工程师(康泰饰演)提出的解决途径是同意苏联专家建议——与苏联联合研制快艇并进口苏联的66号材料,但以驻厂军代表冯政委(于洋饰演)为代表的广大干部工人不同意。某一天,冯政委与科研人员和工人闲聊时讲的打仗的故事“正面攻不破,就从侧面攻”启发了研制小组:给发动机增加一套降温辅助设备降低工作温度,终于解决了问题,海鹰达到了设计速度。

本人成年以后回忆这部电影,曾想到增加一套降温辅助系统岂不是又增加了发动机负荷,这要达到设计速度不是扯淡吗?但后来转念一想,也许就是像马克沁重机枪一样给枪管加个水套就解决了呢。

前两天看了一条关于中国芯片的新闻也是这个解决思路。所谓达到多少纳米的芯片就是在单位面积上安设多少个微晶体管的数量,纳米数越小,安装的晶体管数量越多。中国自己已经达到28纳米技术了,在追赶最先进的4纳米技术。中国现在采用了一个新思路:单层晶体管数量不够就搞叠合层,总之就是要在单位面积上安装足够数量的晶体管,现在这种芯片性能已经可以接近国外几纳米的水平了。首先申明我不懂芯片,也无从判断这个新闻的真实性,但从外行的角度我觉得这确实是个好思路:也许手机大小不变,略微厚一点呗,也许还不用加厚呢!

通宝推:empire2007,
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