主题：【原创】雪夜妖谈-引子 -- 夜如何其

首先我们要尊重科学，芯片产业得突破不是按月来记得，是按年来记得。

我们来先摆一下事实。

1. 华为被制裁得那年，国内除了ASML，没有能生成28nm以上得技术。甚至，没有相关得国产机器。

2. 现在华为新手机，至少10nm级别，很可能是7nm级别。

3. 用ASML得芯片厂不可能瞒着老美给华为代工

4. 芯片生产技术得突破，从设备，到流水线，要按照年来算。要准备失败若干次。

无他，我参与过一次，富士通当年40nm线客户导入我参与了，前后半年，出了芯片，结果良率极低。查了1年，确定工艺有缺陷。这是客户导入，前面还有设备试验，设备上线，上线联调等事情。

所以根据我得经验，芯片生产技术得突破，量产至少以年为单位。

5. 顺便说一下，大芯片得后端设计也就是RTL代码到实际得门电路，大概需要1个月，而如果中途更换工艺，比如10nm变为7nm，抱歉，推倒重来，然后大芯片得流片时间是2个月左右，也就是从你把设计到芯片厂到芯片厂把芯片给你，2个月。然后芯片回来后，测试到重新流片（修复bug，第一版就可以量产得很少很少）进行量产，各家不同，我得经验是，至少3个月左右。

这里我说大芯片，是因为CPU/GPU都属于大芯片，他的设计和流片和小芯片不同

基于以上这些事实，我的推论是，华为去年开始就准备目前这个制程的芯片的RTL代码，也就是说华为最晚去年就知道有10nm甚至7nm的非美芯片生产线可以用。才能保证最晚今年Q1流片，Q3量产。

那么现在如果你说得，国家转变zc，1季度打钱搞突破，3季度华为量产，那么可能就那么几个，

1. 中芯下场，瞒着老美，帮华为生产芯片（但这违反了事实3）

2. 华为靠间谍直接偷了ASML全套技术+设备，然后量产。

3. 华为有外星黑科技，达成了至今全世界无人能达到得水平，领先世界50年技术。

4. 前面那些事实是错得。

这上面几个选项，总的选一个吧。否则至少从技术上无法解释你说得事实。