主题：半导体科技战，土鳖欺敌之术太夸张了 -- 别看我矮

这是ChatGPT的回答：

深紫外光刻机（DUV光刻机）通常是用于半导体制造中的关键设备，用于将芯片上的图案投影到硅片上。7纳米（7nm）芯片是一种高度先进的半导体制程技术，通常需要使用多道光刻步骤来制造。在DUV光刻机上进行多次曝光是一种常见的技术，被称为多重曝光（多次曝光或多次刻蚀），以实现更小的制程尺寸。

虽然DUV光刻机可以用于7nm制程，但通常需要采用复杂的多重曝光技术，涉及多次曝光和刻蚀步骤，以实现足够小的特征尺寸和更高的集成度。此外，DUV光刻机在达到更小的制程尺寸时可能会面临一些挑战，如光学分辨率和光刻胶的性能等。

随着半导体技术的不断进步，已经出现了更先进的极紫外光刻机（EUV光刻机），它使用较短波长的光源，可以更容易地实现小于7nm的制程。因此，对于生产7nm芯片，DUV光刻机可能需要多次曝光和其他技术的辅助，而EUV光刻机则可以更有效地实现这一制程。

接着问：深紫外光刻机多次曝光生产7nm芯片的成本及良品率如何？

深紫外光刻机（DUV光刻机）多次曝光可以用于生产7纳米（7nm）芯片，但需要考虑成本和良品率等因素。

成本：

设备成本：DUV光刻机本身的成本非常高昂，需要大量资金投入。多次曝光可能需要更复杂的系统和更多的光刻步骤，可能会增加设备成本。

耗材成本：光刻步骤中使用的光刻胶、掩膜和其他耗材的成本也需要考虑。多次曝光可能需要更多的耗材，进一步增加成本。

维护和操作成本：DUV光刻机需要定期维护和操作，这也需要投入资金和人力资源。

良品率：

多次曝光可能会增加生产过程的复杂性，从而增加制造中的潜在缺陷。这可能导致降低良品率。

对于每次曝光，都需要对准和校正光刻机，以确保图案的精确位置和尺寸。对准和校正的不准确性也可能导致良品率下降。

制程的复杂性还可能导致材料叠层和其他问题，这些问题可能需要更多的控制和监测步骤，以提高良品率。

总体而言，使用DUV光刻机进行多次曝光生产7nm芯片可能会带来较高的成本和挑战，包括技术复杂性和良品率的管理。这也是为什么半导体制造公司逐渐转向更先进的极紫外光刻机（EUV光刻机），因为它们可以提供更好的分辨率和更高的生产效率，从而降低成本并提高良品率。