主题：华为爱国论 -- custjcy

实名投一个草！

华为的AP的的确确是自己设计的，为什么有了技术飞跃？一个是TI法国研发中心在TI放弃手机芯片的演进计划后几乎集体投奔了华为，一个来自龙芯。现在的麒麟团队多名技术骨干来自龙芯。前者让华为从基带到Modem都大幅度提升，毕竟以前TI是手机芯片的霸主，高通仅仅是小弟。后者是赤手空拳设计架构的，根基扎实。

至于日本，他们什么时候证明了自己有强大的3G AP和MODEM？自己都做不出来，还意淫帮华为做？也只有徐静波这种膝盖碎了站不起来的人相信。

最后说一下华为海思团队。他们非常强大，之前就完成了很多华为芯片的逻辑设计，不过最后layout等交给了TI和IBM，真正实力不为人所知。博通的人不止一次抱怨华为一面找他们咨询各种问题，一边派人开发竞争产品，最后取代博通。

日本人那么牛，怎么手机份额降到差不多０了

这种胡话发出来是对观者的侮辱。

人身攻击

你仔细看看你写的内容，但凡脑子正常会信吗？你还一副内幕在我的样子，岂不可笑至极？

的外行。快过气了

这个逼装的牛，把自己说得好像是联邦调查局局长的口气，有专门渠道人员给你汇报？华为在日本也设有研发点，包括俄罗斯，法国……日本的偏重于材料方面的，譬如氮化镓如何用于手机，至于ap，那就不是日本人擅长的东西。

作为在Hisi待过差不多一个周期的工程师来讲，徐静波这段话老早就有人跟我求证，我当时回了个FP就没多说太多，这里稍微多说点。

HW在全球的布局是很宽泛的，有些研究所切实起到了关键作用，比如俄罗斯研究所，为HW的无线SingleRan战略在数学理论上起到了关键作用，也使任当年坚持成立俄研所的理由“数学很好”得到印证。此外比如以研所在核设计上，瑞研所在无线，法研所在工业设计等都由不错的贡献。

具体到日研所，HW的考虑是什么呢，当时内部的说法是流程和材料，KDDI对HW产品质量提升是内部经常讲的故事，日本人的一根筋思维对流程还是很有帮助的，日本人在新材料等研发上还是不错的，但日研所成立后比较沉默，这在需要大嗓门的HW内部还是比较异类的，蛮奇怪，离开HW一年后也不知道现在日研所定位有变否，不过前些日子听到说日研所领导认为整体表现很不好，需要检讨。

具体到手机产品，魔研所负责高端产品设计，包括mate、p系列，这部分了解不多，不过芯片这部分可以多说说。kirin的团队很大，我比较熟悉其中部分团队，基本上每年都会人仰马翻几个月，因为要交付流片，工作量非常大。具体的设计除了ARM核外，越来越多的使用自研IP，包括大家觉得很高端的IP。此外很多如短距、音频、电源等都是熟悉的团队做的。

判断产品的核心团队有三个方向：一是系统分析团队，二是产品定义团队，三是关键技术团队。在高端手机上至少产品定义团队是以魔研所为核心，关键技术团队如BB等也是魔研所、北研所、本部为核心。至于系统分析团队这个与具体技术领域相关，手机这部分不甚了解，但依据团队养成经验看，日研所应该关系不大。

结论：HW的高端手机是集百家之长，但关键的产品定义、核心技术及相应的芯片还是在国内的各个研究所里的。

Hisi从10年左右开始从ASIC模式向COT模式转变，这个转变造成的直接后果是某些国际大厂裁剪相关团队：）在工程师的努力下，这种伤筋动骨的转变居然波澜不惊的完成了，而且开始成为Tier1的客户，为AP芯片的抢先工艺发布打下了很好的基础。

没有什么成果是很正常了。官僚帮派作风严重，胶片，汇报，软文可能是海量，但干货似乎不多。最近华为高端手机摄影质量傲视群雄，其采用的莱卡镜头应该为日产，不知道日研所是否有所贡献。

另外，现在华为的生产模式高度模仿苹果，其硬件供应商采购链遍布全球，但是华为只管发订单而已，对其技术细节和品控都把握的很有限。软件大多是华为自制的，但质量参差不齐，很多就是拿着客户和用户设备做测试。

阁下是赶上了“大好时代”了？

这里所说的短距指短距离内的通讯，常见的wifi、Bluetooth、nfc等技术。

网上有mate或p系列手机的拆解分析，可以看到除dram等芯片外，手机套片的内涵还是相当之丰富，而这些只是Hisi众多产品和技术项目中比较为大众熟知的，还有非常多的面向企业的产品和储备技术。

天线辐射按照距离大致分近场（nearfield）和远场（farfield），各有特点，一般的手机无线通信（2/3/4G）都是远场通信。

短距通信大致指距离较短的通信，比如红外、蓝牙、wifi等等，一般几米到几十米吧。短距通新有可能是近场也有可能是远场，比如你的手机离路由近一点就是近场通信，远一点就是远场通信，但是都属于短距通信这个商品概念。