主题：请问陈王兄，美国最新对华为的芯片禁运有多大影响 -- newbird

我对芯片行业不太了解，有几个问题还想请教一下

据说芯片设计还不是最大的问题，虽然会吃点亏。最大的问题是前端和后端。

前端指的是设计和测试软件。据说现在完全掌握在美国手里。没了这些软件，国内再牛的团队也得完。

后端指的是制造这一块，国内高端工艺没有，接近高端的工艺也基本收美国制约。另外像特殊气体，特殊材料这些也收限制。

所以我觉得现状还是没有那么乐观。最大的问题是时间的问题，可能过个五年十年我们都有了，但市场不等人，员工要吃饭。所以最终还是得妥协。

中国第一步就输在了让人家认定你不敢掀桌子，软弱外交的失误

中国掀桌子的能力应该比跟美帝发展竞争的能力强大许多倍，可以在热点地区短期让英美北约主宰的秩序陷入混乱，各种制裁体系崩溃....天下大乱，然后大治

当今世界，没有一个国家有全部的工业门类和品种，理论上讲，任何一个国家都可能被扼杀掉。

但，生活不是理论。要面对现实，现实很复杂，不要只攻一点，不及其他。

而事实是：中国拥有当今世界最全的工业门类和品种；床总在过去的一年多中，几乎怼全了所以国家包括其盟友，进而失去了抱团攻击的基础；。。。。。。

不细数了，不少人已经说了反制手段。这个不是技术罗列，是战争。

做最坏打算，做最大努力。

是该考虑一下。美帝凭什么敢禁售，说白了不就是专利壁垒吗？没有了专利壁垒，美国能生产手机吗？还是不能。中国那就啥都能造了。

就算发展成巨无霸，也比阿里腾讯等完全用国内资源培育出来的巨头要好很多。

未见得有更加深厚的背景。六公主很傲娇的。

人比人该死！

不说什么，很多东西华为是研发出来了，但是那些东西如果都要华为来组织生产，那个成本会高的吓人。再一个，后续的产品换代升级的持续投入也是一个大问题。所以这些技术应该会快速在国内上游企业扩散，让上游企业能尽快接棒。这些都需要国家层面的组织才行。要救华为，或者不让华为被迫卖身，国家这次必须对外力撑华为，对内还得组织相关的生产大协作。

话说这次欧洲和日本不知道能有多少力量来填补美国企业的产品空白。从目前的形势特别是各国对金毛的观感来看，美国暂时还不至于能动员起全部的发达国家来对华进行高科技制裁，中国短时间应该还有一定的腾挪空间。

政治上的且不说，就说经济上的。那些东西华为如果都自己生产，那成本会相当高，即使勉强撑过此役，如果这些生产都延续下去，华为后续的大公司病必定会非常严重，将丧失成本优势，最后技术优势也会丧失掉。这种包打一切的战略会严重拖累华为的长期竞争力，这个风险华为的管理层不可能看不到。我估计这也是为什么华为之前不把那些研发成果付诸于生产的重要原因之一。所以这次华为的战略不出意外应该是向上游零部件厂商分享技术，真正的意义是使国内的上游电子企业加速成长。

美国在讨论遏制中国的议题上，从TPP开始就是进入行动阶段了，禁止华为也差不多十几年，到目前看中兴华为事件，政府完全是一头雾水，人家是一套方案的出击，我们都是被动反应，其实这种添油战术是最危险的，人家不断试探底线，都打到指挥部了，才发出最后的吼声。王孟源有个看法我是很赞成的，中国完全没有民间智库，靠几个庙堂上的不食人间烟火的所谓专家是不够的，不接地气，不搞调查研究，不发动民间智慧，就是一派邓矮子作风。李毅说大陆各种机构台湾研究所几千人，没有一个研究统一的，没有一篇文章探讨统一的办法，可能夸张了点，但差之不远，更好笑的是，台办一个高官跟他面谈时，质问“你知道，一旦战争，一枚导弹落在上海，会有多大损失？" 所谓养寇自重，所谓肉食者鄙，不过如此。

目前贸易战，中国确实处于下风，由于处在供应链中下位置，以制造为主，拿行话说，就是资产重，大概是重甲步兵，美国卡住关键部件，轻资产，类似于骑兵；敌人以快打慢，战争初期确实被动，但是，只要组织好防御，稳住阵脚是没问题的。目前，中国的顾虑，我看还是想维持局面，就是不想破局，但是怎么维持？如果美国人就是想破局呢？以为是抢劫，其实人家要杀人，这个就麻烦了。看看中国现在的情形，跟千百年来的历史多么相似，辛勤耕作，创造财富，结果游牧民族不断南侵，这么拉锯了几千年，到今天还在拉。所以，远人不服修文德以来之，敌不过，VENI VIDI VICI，我们的基因是不是也得转一转？可恨儒教误我中华呀。

就用国家补贴、行政命令大力推广国产芯片

芯片分前后端，简而言之，前端是设计，后端是制造。比如海思、高通负责设计就是前端，台积电日月光负责制造就是后端。

再分一下，前端也有区别，按照芯片功能大致分为数字芯片、模拟芯片和射频芯片；按照材料分为硅基和其他基，比如砷化镓磷化铟。不同功能在意的指标不一样，设计方法不一样，不同材料也有设计差别。前端根据电路功能做设计，并把图纸给后端。

后端分为晶圆厂还有封装测试，晶圆厂就是台积电中芯国际这样的，拿到前端的图纸加工，加工完成品就是晶圆，这个晶圆会继续给封装厂例如日月光做封装，封装后的芯片就是我们能看到的一般样子。之后还有测试，测试无误就可以开卖了。

一下说一下国内水平，纯属个人判断：

前端数字芯片水平比较好，突出代表就是海思麒麟；模拟芯片比如dac一类的水平差，高端点的就没听说过；射频芯片水平一般，做低频的比如蓝牙wifi的挺多的，高频的少，水平较国外低。

后端晶圆厂国内最好的是中芯国际，据说能做到12nm了，但是它的先进制程只能做数字。台积电正在做5nm，个人感觉没什么用，12nm能完美解决基本就到头了，台积电的演进完全属于商业性，意义不大。最强的应该还是intel。封测是国内的强项，三大厂长电华天通富水平都不错，可能因为难度比以上的小一点，是相对差距最小的。

俺认为最优先要解决的是高端射频模拟芯片设计和先进制程的晶圆制造。