主题：华为的麒麟9000s到底是怎么个路数？ -- 大校
可能性之一：国内已经有能力量产真正7nm制程的芯片
疑问1，7nm光刻机，国内逾越28nm和14nm两个台阶，直接自研成功了？
疑问2，如果是从哪个国家偷着买来的二手货，具不具备可能？
疑问3，用标称14nm或者28nm的设备，通过应用方式的改进挖潜，行不行？
疑问4，与7nm工艺配套的其他设备和众多材料、辅料，都是怎么解决的？
可能性之二：通过全新的高水平设计，用14乃至28nm工艺达到等效7nm性能
疑问1，海思的设计能力，能够领先同业竞争者多少？
疑问2，脱离ARM和GPU的底层模块，直接上十亿晶体管规模的难度有多大？
疑问3，走这条技术路径，直接参与者少说数千人，怎么做到几年不泄密的？
可能性之三：抢在制裁前突击海量存货，现在拿出来释放
疑问1，生产量瞒不住台积电也瞒不住美国人，这么做不怕美台方面打脸吗？
疑问2，纸里包不住火，华为不怕实情一旦泄露后会遭致受愚弄者的反噬吗？
疑问3，用一片少一片，这批货使完了，下一代旗舰机靠什么顶上来？
以上每一条可能性都面临着若干难以妥善回复的疑问，不知道河里有没有业内消息灵通人士来给解惑一二。
应该是自己搭出来的生产线自己生产的，主要的材料也都是全国产化的。只不过这个产线没打算对外代工，产线上的光刻机之类的设备，也不是量产对外销售版本。
总体来说这个生产线的完全跑通意味着，也就再有半年时间，高端芯片制造的核心设备就可以对外大批量销售了。
摩开，用显微镜就能看出来。
估计是用14-28nm的规格机器，通过改进工艺，搞出7nm。
纯转发。大家见仁见智。
原文：
“汉芯造假”一直是压在中国芯片产业的一个包袱，汉芯事件后，中国15年不敢在芯片领域投资，相关部门只要说研发芯片，后面的声音都是造假，都是反对。对于芯片制造基本是采取了放弃的态度，任其自生自灭，甚至台积电追杀中芯国际，在大陆打官司，也能判中芯国际输。
“汉芯造假”这个事件恶劣影响是前所未有的，大大阻碍了中国芯片产业的发展。
我通过二十年的跟踪、研究，越来越相信，“汉芯造假”这是台湾特务制造的，目的就是要打击大陆芯片产业发展，而且效果非常成功。
https://weibo.com/ttarticle/p/show?id=2309404942254858174534
八成是DUV通过多次曝光实现7nm工艺。关键是打通了芯片产业链，这个非常提气。至于这个光刻机是不是国产的，就不知道了。
芯片停滞不前只是其中一个小问题
常规14nm的设备，通过多次曝光的确能造出7nm的产品，不过，这是有代价的。拣主要的说，一个是生产效率成倍数地降低，另一个则是良率大幅度下降。两者综合作用，与使用正统7nm设备相比，也许投入100片对应的资源，最终只能得到20个合格成品。（比例不一定是100：20，但肯定不会优于3：1）
如果要是给军品供货，这样的结果是可以接受的。但如果打算立足于这个解决方案来做民用消费品，那么，成本控制的问题一下子就会变得非常突出。
当年在国内战场，国军将领认为土八路不讲“武德”，不懂兵法。
在朝鲜战场，美国柜子也被打蒙了。
两弹一星的研发中，也有好多土法上马的研究内容。
著名的于敏构型说明，土法只是不遵循已有的套路而已，也是具有身后的物理基础才能设想出来的。
芯片也一样，按美国人、荷兰人的思路，肯定不行。但是，显然他们不了解中国人的思路和传统智慧。
关键是有没有局限性，能不能抵抗住真正的制裁，总寄希望于资本家主动出售绞索，肯定不靠谱啊。
我肯定倾向于土法，运十芯片版么。
过去确实是用光学显微镜的，而且不仅可以看，还可以逆向仿制，据说这种办法一直用到了80486，到586奔腾一是太难，二是不划算。
近年出现的X射线叠层衍射技术，可以在不破环芯片的条件下对高制程芯片进行检测，不仅可以检测出缺陷，理论上还可以直接还原出逻辑进而检验有没有木马等恶意程序被内嵌在芯片中。
没有常规14nm设备这种东西，也没有正统7nm设备这种东西。SADP/SATP/SAQP做7nm是行规，intel也是这么做的，不存在生产效率成倍数下降这个说法。
每片晶圆从进入到变成芯片，需要在整套厂房里流转三个月
，良率爬坡更多的是取决于全流程。光刻，尤其是DUV/EUV光刻只占有整个流程很小很小的一部分，而且光学畸变稳定后良率就基本随便上了。
不仅是耗电，寿命和产能低也都是问题，EUV需要频繁检修。
1980也是NXT4平台，和2050i没有本质区别。
国内大概率是自己把设备改了个遍，反正都没有原厂售后了，顺便提高一下精度也没什么难事，干涉仪和镜组都能自产的情况下，套刻精度和吞吐量之间的差距都是可以改的。
不需要，也不存在土法上马。到了这个层次也不允许任何工业项目是能用土法上马解决的，只有工程方案1.2.3等等不同的情况。
先前以为的高深技术壁垒到了现在这个阶段都该知道就是knowhow合集。老一代人真的该退休了，思想钢印太重，无法理解什么是工业国，什么是先进工业。
至于EUV和DUV产7nm哪个成本更高还真不好说，台积电都开始关停EUV了。
虽然到了再高端的制程的时候性价比就很难说了，但宁可不用也不能没有，当成技术储备也好啊
几乎颠覆了大部分人的认知能力，且不说普通的群体，就连世界光刻机巨头ASML的CEO也是一脸懵逼，华为的麒麟9000s是使用什么设备制造出来的？
20年前干湿之争的时候，尼康是把157nm干式微影做出来了的，只是晚了ASML半年而又被美国打压，才被市场抛弃。
这说明中国同样可以做出来，只是晚一点。
从历史的角度看，尼康是希望ASML倒掉而让光刻市场陷入混乱的。中国可以看看是否能利用美日荷这个裂隙，加快进度。
没有说不搞