主题：【原创】龙芯的前景----嵌入式领域与桌面领域 -- 隆飞
共:💬113 🌺104
复 军用不可能的
比如那个1553B总线控制芯片，生产工艺的特征尺寸并不先进，也就是个1微米上下(最新的Intel CPU可是45纳米，差两个数量级)，集成的晶体管数目也不多(具体多少记不清了)，但是一块芯片就敢卖1000美刀。当然有只此一家，别无分号，爱买不买的意思。但是在可靠性设计方面，具体怎样，局外人谁也不知道。根本就没有文章讨论。比如如何保证在极端宽广的温度范围内，大幅变化的工作电压下，阿耳法粒子辐射的条件下(这会引起存储器和寄存器保存数据的丢失)，都能正常工作。很大程度上是靠生产工艺和冗余设计来保证的。Synthesis和布局布线倒在其次了。
- 相关回复 上下关系8
🙂龙新到底是怎么设计的，俺们不清楚， 10 踏雪寻熊 字1207 2008-03-21 14:09:59
