主题：【原创】龙芯的前景----嵌入式领域与桌面领域 -- 隆飞

别人以前这么说过的：

军品和民品虽说电路功能相同，但版图是不一样的，一般单片面积比民品有所扩大，加入了专门的高可靠性外围电路和关键电路单元的冗余设计，某些金属连线的宽度和高发热器件区的分布密度也有调整，采用的衬底材料有区别，工艺参数也往往不同，但确实是一般和民用芯片可以共用一套流水线；另一个区别就是封装，我见到过的军用芯片基本都是全金属封装，并且根据使用场合同型芯片可能还有不同形式的封装（例如有专门的减震封装、防辐射封装、隔温封装等），管脚间距和民用也是两套标准（所以电路排版时是无法使用软件自带器件库的）。所以不要说封装好的芯片，即使以“裸芯”（未经过封装和最终检测的芯片）形式进来，显微镜下略看一看也就知道是军用片还是民用片了。

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那个什么龙芯，还基本在实验室阶段，这些东西还根本没有积累，所以说军用不可能的……