主题：【原创】在 Multi-die IC Packing 技术面世之前 -- 四月一日

冒昧地回答这几个问题。。。

1、岂不是买杂牌与买正牌DRAM一样了?

还是有所不同的。主要是因为工艺的关系，每颗DRAM芯片性能并不一致。正牌的厂家可能测试标准比较严格，封装成本也比较高。当然带来的好处就是质量比较有保证。杂牌的话也不是说就完全不行，可能良莠不齐而已。

2、为什么remark?

鱼目混珠。。。

3、为什么不能没看明白.

简单地说，可以。在倒片焊装出现以前，MCM都是用bonding wire连接的。只不过这样做跟把片子分开来封装比并没有什么太大好处，无论是性能还是成本。有些MCM是因为不同部件需要不同的工艺，没有办法做到一个基片上。倒片焊的工艺其实在学术界已经有了快10年的历史，不过工业界大规模采用是最近几年的事情。这个东西的工艺其实比用金线连难很多，不过性能可以提高很多，所以还是值得的。它在能耗方面好像没有特别的好处，相反还有散热的问题。不知道最近解决得如何了。