主题:【原创】在 Multi-die IC Packing 技术面世之前 -- 四月一日
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system on a chip / board on a chip
embedded系统尤其是通讯系统里早就在用了。
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😁我,我又跳进来了 1 韩亚梓 字754 2005-09-01 22:10:29
😄谢谢啊, 看来是行内人士 马鹿 字0 2005-09-01 22:49:48
😄花 2 蓝黛 字0 2005-09-01 22:40:42
看起来好像和soc/boc是一回事
好文章。 电子狼 字133 2005-08-29 11:21:12
😜上文重点是最后一段, 其它的都是跑题. 8 四月一日 字112 2005-08-29 22:27:22