主题：【原创】在 Multi-die IC Packing 技术面世之前 -- 四月一日
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现在的趋势是把很多系统上的问题（数据带宽、功耗管理等）通过加强每个芯片的能力，简化芯片运行对系统的要求解决，谁让半导体业发展最快呢。
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看起来好像和soc/boc是一回事 ragtime 字76 2005-08-29 13:09:56
好文章。
😜上文重点是最后一段, 其它的都是跑题. 8 四月一日 字112 2005-08-29 22:27:22
😄是不是: 不能最好, 较好也不错滴 马鹿 字0 2005-09-01 20:46:02
😄面对BUG， 电子的也不快 1 马鹿 字0 2005-08-29 12:35:50
那个Bug已经挖了好几个坑了，你这个Bug是不是要负责 电子狼 字14 2005-08-29 12:41:02