淘客熙熙

主题:【原创】在 Multi-die IC Packing 技术面世之前 -- 四月一日

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家园 上文重点是最后一段, 其它的都是跑题.

呵呵, 其实想说的是 if you can't make them in a die, then you can try to make them in a chip.

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