主题:【原创】在 Multi-die IC Packing 技术面世之前 -- 四月一日
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😄花 2 蓝黛 字0 2005-09-01 22:40:42
看起来好像和soc/boc是一回事 ragtime 字76 2005-08-29 13:09:56
其中有个基本的差异 9 四月一日 字128 2005-08-29 21:51:26
明白了,多谢指教
好文章。 电子狼 字133 2005-08-29 11:21:12
😜上文重点是最后一段, 其它的都是跑题. 8 四月一日 字112 2005-08-29 22:27:22
😄是不是: 不能最好, 较好也不错滴 马鹿 字0 2005-09-01 20:46:02
😄面对BUG, 电子的也不快 1 马鹿 字0 2005-08-29 12:35:50