主题：【实话实说】 对中国半导体业的粗浅想法 (一): 机遇 -- 小宋一刀
- 复 说说俺的小道消息
家园 能否说说12英寸（300mm）的难度在哪里？ 和200mm的wafer相比，有什么本质不同？
家园 【醉意醺醺的说两句】 从物理学的角度上讲, 没有什么不同.
但是俗话话说的好: "THE DEVIL IS IN THE DETAILS"
300MM的WAFER非常难制造, 因为WAFER都是从一个种子开始, 一层层的长, 然后再用DIMOND SAW切成一片片的.
从200MM到300MM,
1 光重量就增加了不少, 切成的WAFER特别重.
然后容易裂开, 所以要重新开发设备去HANDLE.
打个比方:
我们可以用手拿一块很小的玻璃,
但是如果是一块很大的玻璃, 如果我们还是用手去拿, 会不会比较容易破裂?
还有, WAFER长出来后, 都要经过磨边和抛光. 这些都是机械过程, 所以也容易裂开.
2
因为增大的原因, 所以要控制它的纯度也变得比较困难.
3
需要的时间也比较长.
4
所以原理不难, 难得是如何得到高的良品率.
因为采用300MM的原因就是要降低成本, 如果良品率太低, 就得不偿失了.
(正在外地开会, 连续几天都被灌的一塌糊涂, 希望高手们多加指正)
家园 和我想象的差不多。是工艺上的问题。我想要达到规模量产 一定有不少具体问题。要不AMD也早就转到300mm上去了。300mm的芯片产量和单位成本比200mm要低不少。我想应该是工艺上的难题和设备改造的资金以及问题使得AMD总落后Intel一段时间。
家园 跟两句 兄弟算不上高手，而且俺说了，一直都在做器件物理研究，是实验室级的，对厂子里面也就知道个大概其。就连用过的硅片都没超过四寸的。
宋老大说的没错，八转十二，物理上没问题，问题在工艺上。另外补充一点，十二寸片子太重，导致很难人工移动，所以现在干脆都封在密封的盒子里，反正都是要用机械手来移动。这样还带来令一个好处，就是可以不建大规模的超净间了。硅片一离开炉子就进了密封盒，不会暴露大气。
另外，还等着老大的第二篇呢。
家园 Keep going! we are waiting ! 家园 很赞成一句话 (又忍不住插一句: 我对眼下的热血沸腾的所谓打击台独企业不以为然.为时尚早啊)
要象吸尘器一样把那些优秀产业吸引到大陆来, 等新竹科技园搬空了, 打烂了也不可惜.
跑题了跑题了, 还是等第二回吧!
家园 以前看过中芯的故事，真是很有趣！顶一下小刀的好文章！！！ 家园 中兴那伙真的是扎根啊。继续继续！等着看挑战。 家园 大陆的落后原因美国对中国的技术和设备禁运 家园 【有一定的道理 不过也不是绝对】 开始咳嗽了,
比如说中芯的设备从哪里来的?
他们的技术从哪里来的?
呵呵 他们自己不肯讲 我们也只好装糊涂了
家园 中芯前几年产能上不去, 就是有钱买不到设备 中芯前几年产能上不去, 就是有钱买不到设备, 去年开始8 寸生产线的已经不怎么卡我们了,旧设备多了起来. 12寸好像是意法或是特许转移过了的.
其实很多像影刻机之类设备的美国也不能生产, 德国或日本的八.
现在代工线多了,可能是现在融资相对容易了.
我也是瞎说.