主题：果然又被投诉了 -- 等明天

　　1974年2月，孙运璿邀请一帮政商人物吃早餐，包括行政院长费骅、电信总局局长方贤齐、交通部长高玉树、工研院院长王兆振、电信研究所所长康宝煌，以及美国无线电公司研究室主任潘文渊。七个人聚在一家豆浆店里，一边吃早餐，一边讨论台湾要怎么实现高科技转型，最后决定，选择集成电路产业作为发展方向。

其实台湾省做半导体，起步条件没有韩国那么好，因为没有那么多资金。韩国发展半导体，采用的是财阀集团+小企业的模式。财阀企业集团在其他产业上积攒的资本能够用于半导体领域的研发投入。所以，台湾省一开始主要是承接外资来本地投资设厂，而且主要是封测厂。像1966年，美国通用仪器公司在高雄设厂，之后的德州仪器公司、飞利浦也到台设厂。我们知道整个芯片的产业链，主要包括IC设计、晶圆制造、封装测试，其中封测环节对技术要求相对更低，也能够发挥那时台湾地区廉价劳动力的优势。

那怎么从只有封测厂，到建设起自己的产业链，当时的决定是：从美国寻找合作伙伴，引进技术，快速发展。

　　在中国台湾半导体产业发展中，有这么几个人物发挥了重要作用。一个是前面提到的经济部长孙运璿。潘文渊和李国鼎也是不能不提到的名字。

　　潘文渊当时任美国无线电公司（RCA）研究室主任。1974年7月，他在美国召集海外华人，成立了电子技术顾问委员会（TAC）。这个TAC委员会主要在美国开展工作，帮助台湾方面在美国联系产业界人士，并且提供最新的科技信息。7月末，潘文渊专程回台，完成《积体电路计划草案》，并送达给孙运璿。8月，孙运璿设立的台湾工研院，通过了这个草案，并且成立了“电子工业研究发展中心”，也就是之后的电子工业研究所（简称工研院）。

　　1975年2月，台湾向14家美国著名的半导体制造厂家发出合作邀请书，有7家公司表示了合作意向，其中包括RCA。同年11月，潘文渊说服RCA以350万美元较低的价格把技术转移到工研院。工研院当时看好电子消费品领域的发展，选定电子表作为技术验证的第一站。之后，团队开始搭建，吸引不少在美国留学的年轻人返台。1976年，一个19人团队被派往美国，学习RCA的技术和管理经验。后来，这批年轻人也确实成为集成电路领域的巨头。包括曾任台积电副董事长的曾繁城，联电董事长曹兴诚以及华邦电副董事长杨丁元。

　　1977年，孙运璿效仿美国硅谷产学研模式，征用了新竹的一块地，计划建设一个高科技产业园。同年，工研院建成台湾地区第一座集成电路示范工厂，负责研发生产的就是当初赴美受训的那些人。示范工厂成效很好，运营第六个月，良品率已经达到7成，超过了技术转移的母厂RCA。台湾一跃成为全球第三大电子表输出地。

1980年，为将技术落实成产业。工研院决定以衍生公司的方式，转移生产技术和研发团队，成立了台湾地区第一家半导体制造公司——联华电子。这一年，孙运璿筹划的新竹工业园也建设落成，联华电子就成了第一家入驻的企业。

　　1982年，这一年，已经担任行政院院长的孙运璿向一位在美华人发出邀请。这个人就是后来的台积电董事长张忠谋。当时张忠谋已经做到德州仪器的全球副总裁。孙运璿希望他能回台担任工研院院长。当时张忠谋拒绝了，因为他手上还有一批期权没到期。三年后，张忠谋辞去德州仪器职务回到台湾。

开始，张忠谋以为赴台只是接任个院长职位，没想到，刚做任职两个星期，政务委员李国鼎便找他商谈“超大型集成电路（VLSI）计划”。李国鼎希望以合资的方式组建一家超大型集成电路制造公司，由张忠谋主持。张忠谋则观察到，芯片制造领域开始出现垂直分工趋势。台湾地区在芯片设计上不占优势，或许可以做设计厂不愿意做的，利润较低、投资又较大的芯片制造。

　　1986年，台湾地区第一座6吋集成电路实验工厂建设完工。在张忠谋的建议和李国鼎的支持下，次年这座工厂衍生成一家公司——台湾积体电路制造公司。VLSI计划的设备和研究人员也都转移给了台积电。台积电首创晶圆代工模式，可以说切中一大批芯片设计厂的需求，很快就为自己吸引到一批海外订单。