主题：【整理】芯片败局 -- 拿不准

如题，狗急跳墙，最下三滥的手段大概如此

在Fab采购设备时，主要考虑两点：1）我们的工厂是否曾经使用过这个设备？2）其他工厂是否正在使用这个设备？

如果答案是否定的，即使设备参数确切地证明其卓越性能，Fab也可能不敢采购。如果购买后设备无法达到所需参数、不稳定或故障率高，这可能会导致数十亿美元的投资被卡在购买的设备上。

因此，现在几乎所有的设备制造商都是在70/80年代随着半导体制造业的发展而逐渐崛起的，很少有新的厂商加入。即使是现有的设备制造商推销他们的新设备时，也需要表明这些新设备是由原有的某个型号改进而来，以消除Fab的疑虑。

在这种情况下，除非出现极端情况，否则在美国对中国实施制裁之前，Fab很少会使用国产设备。

那么，新的设备制造商什么时候才有可能加入市场呢？

1）当需要新的制程时。例如，ASML在推出浸润式光刻机后，成功插入了半导体制造链。在此之前，光刻机市场一直被佳能和尼康垄断，使用的都是干式光刻机。而浸润式光刻机的问世使得ASML有了机会与佳能和尼康在同一起跑线上竞争。最终，ASML与台积电合作成功开发了浸润式光刻机，终结了日本两家光刻机制造商的垄断。

2）在类似于中国遭受全方位制裁的情况下，Fab可能会考虑使用国产设备。以前，Fab不敢购买国产设备，也不愿意尝试，但是现在，不试试国产设备可能会导致Fab的“逝世”。

此外，美国对中国半导体实施制裁的目的并不是为了封锁半导体销售，而是为了打断中国的芯片制造工业进程，继续大量购买美国芯片。美国可以向中国销售iPhone和高通芯片，但是不允许中国自己制造芯片，也不允许中国自己设计高端芯片。

从战略上来看，欧美不是在进攻，而是在防守。 现在半导体/芯片的附加产值大部分属于美国和其盟友。 中国现在占有的附加产值很低，正在努力蚕食欧美的附加产值 。美国的制裁是阻止中国继续蚕食。

能怎么办？ 老老实实地一步一脚印从头做起吧。可行的方案已经被欧美同行验证出来， 跟着复制的难度比较小。