主题：【实话实说】 对中国半导体业的粗浅想法 (一): 机遇 -- 小宋一刀
兄弟算不上高手，而且俺说了，一直都在做器件物理研究，是实验室级的，对厂子里面也就知道个大概其。就连用过的硅片都没超过四寸的。
宋老大说的没错，八转十二，物理上没问题，问题在工艺上。另外补充一点，十二寸片子太重，导致很难人工移动，所以现在干脆都封在密封的盒子里，反正都是要用机械手来移动。这样还带来令一个好处，就是可以不建大规模的超净间了。硅片一离开炉子就进了密封盒，不会暴露大气。
另外，还等着老大的第二篇呢。
一定有不少具体问题。要不AMD也早就转到300mm上去了。300mm的芯片产量和单位成本比200mm要低不少。我想应该是工艺上的难题和设备改造的资金以及问题使得AMD总落后Intel一段时间。
SMIC SETUP的时候有 STOCK OPTION, 现在就没有了. 台湾人的公司待遇一般比较低, PH.D 才3,4K. 而且OT 比较多, 礼拜六大家留下来搞卫生, 据说今年春季有百多人辞职.
搞工艺的学习曲线比较长, 要求知识面广而深, 国内院校没有ETCH, CVD, LITHO动辄数千万的设备, 本土的人才还要戴几年才能出现
其实SMIC的待遇还算不错了，比我当时联系的中科院等地还是要好的。我最不爽的就是这个区别对待。
国内设备还是有的，可惜大多是东一块西一块，只能搞研究，离生产太远。说实在的，来了米国没觉得学到什么多先进的理论知识。不过这边就是学校里都有一条能让你从头走到尾的线，工艺上还是学了不少。要知道有时候不亲自去做是很难明白为什么有些工序是那样排的。
目前的做法，我想中芯大概没有别的选择，只能希望因为这些人的存在而发展壮大中芯。也必定指望四年后中芯有足够的魅力来吸引这些人的留下，并且这四年的时间，大概也有足够的新鲜血液的加入了。
我看，中芯的气魄不小。
WAFER
FAB
FOUNDRY
中文都怎么说，能否定义一下，谢过了先。
Chartered Semiconductor: 0.18 micron
Fujitsu Limited: 0.22 micron and 0.18 micron FCRAM
Infineon Technologies AG: 0.14 micron and 0.11 micron DRAM
Toshiba: 0.21 miron and 0.15 micron SRAM
Wafer是硅片或基片。
后面两个都是出国后碰的新词不知国内该叫什么，先猜一下。
FAB是生产厂，Foundry是代工厂？
老兄的名字看着象几个冉冉上升的公司的名字: Medtronic....
这年头谁都想跟医药沾边儿，暴利行业呀。
俺这名字倒和那没关系，是和俺正做的项目有关。应该是molecular electronics，中文叫分子电子学？那个名字是Darpa给整个项目起的。
有同学去了中芯，可惜刚去，知道的也远没这么详细
曾经输送过几十个工程师过去。
另外，NHK最近的一部记录片看过没？《NHK重登顶峰.技术人员20年的战争》，写的就是经过20年人员流失，东芝再次去战胜挖墙角专业户三星。
看了这集，就想了解一下半导体产业的发展，得到了一些相关信息，分享一下
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/sem...137.html
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/sem...136.html
这是东芝最新的NAND产品，看来研究很有成效的
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/sem...117.html
但是东芝半导体出现巨额亏损，还是说明战略不是很成功。
估计产品的成本还需要降低
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/sem...118.html
亚洲固态电路会议（IEEE Asian Solid-State Circuits Conference，A-SSCC）的筹备工作的报道，这篇让人感兴趣的是，台湾在这一会议上有30篇论文发表，印度越南等国都有论文发表，而大陆的论文却未见提及，这不仅让人感觉大陆在这方面技术的落后
那有绿卡,公民的多少？
Wafer指的晶圆片
Fab一般指制造加工wafer （Wafer --> Die)的工厂
Foundry 和Fab差不多是一个意思，也是指工厂（Wafer --> Die),属于前端 (Front End Process)
另外Assembly （Testing）House，就是指封装和测试工厂。