主题：【原创】谈谈中国的集成电路产业——历史变迁和产业概述 -- cmosplay

我认为现在的技术已经是过度复杂了，尺寸减小和层数增加都已经快到极限了，再这样下去迟早会得不偿失。还剩下一个可以改进的地方就是衬底，改变衬底可能会以小投入换来大回报。

原来您在南京，我也在南京，以后可以多交流。

可惜两个链接都打不开。

我还有一点不明白，做服务收费好理解，没法破解。但是提供给用户的solution是指什么？我们这里买了cadence后，使用时遇到有很多问题，有些是公司搞定的，有些是我们的人自己搞定的。

还有，既然eda软件销路不好，为什么定价还那么高呢？有没有可能降价？

当时的情况砍掉项目前后可能节省了几十万上百万的经费，这个也不能说不对。您认为下马项目有一定的合理性，我的观点也差不多，我认为砍不砍各有利弊。

如果不砍，可能要不断的花钱，做出来的东西也不会赚钱，好处是能自给一些，进口时有点议价能力，少花冤枉钱。可以保留一支有一定水平的队伍，二十年后砸钱时有一个不错体系可以依托，少花钱多办事。

大家都知道改革犯错误集中在八十后期和九十年代的通胀和工农破产引发的人道主义危机。不过改开问题在河里是敏感问题，时政版面的拉锯战旷日持久，这个版面是产经时评，不是时政，讨论这个就跑题了。其实根本上还是中国经济不发达，像美国既可以保证人民温饱又能大手笔投入科研为下一代抢占制高点，中国就顾此失彼，没办法。

例如mentor的一套Calibre完整的license就是70多万美金，便宜点的，一套PCB上面用的PADS软件可能也是10几万美金，一套DFT软件可能更贵。以上数据和实际的差别应该不会很大，同一量级的。

国内的IC设计绝对的朝阳产业，国家如果能引导好，前途一片大好。因为我们不缺从业人员，不缺市场；核心，缺少的就是经验的积累以及前沿技术的研究部门。随着IC产业的发展，经验不是问题，企业多了，从业人员多了，细分行业就会慢慢的涌现出一批龙头企业，带领整个行业向前冲，而真正的前沿技术研究部，这个只有产业达到相当的程度后，发生质变才有的结果

大部分都是point tools, 比如说我做的全波EM tool,还有一些寄生提取软件。一般这些个point tool的功能都很有限, 几个R&D写的，当然不会很完善。有能只是分析工具，不能设计，有的甚至前后处理都得靠cadence.

光是几个大公司freescale,skyworks,triquint的module库接口我们公司就有一个pdk team专门做这个。没有module库，就没办法用这些module做设计。几个人的小公司连拿到这个model库的能力都没有。。

以前小公司和big 3 (synopsys, cadence & mentor) 之间有一个接口。比如你提取一个电感或者一个bond wire，就得从cadence读出来结构,放到这个tool里来仿真，然后得到参数，读回到cadence去。一个design cycle里如果你经常这么做，如果端口数一多，中间出了差错，那时候叫天天不灵.

现在做eda要的就是一个design environment, front to end的一个solution。而且用户的需要也是不停的在变，比如3d ic, via array等等，对eda的r&d都是新的挑战。

我见过一个EM point tool,算法很复杂，怎么说也得几个博士花上个几年，只能卖800块一套。我参与的那个软件,算法还简单些，就是整合到现有的包含了前后处理，layout,优化工具，和module库等等的front to end的solution里边，25k...我当时真觉得那几个写point tool的人真辛苦真辛苦。但是我也绝对不会买他们的软件，便宜是便宜，万一设计时候出了问题卡在哪里，就不是省几百块钱的问题了。

eda软件定价其实不高。。。因为eda软件的用户少，全世界大用户才几个,不像OS一样，买个几百万套.同时，eda公司成本是很高的。几个R&D天天被用户追着跑，外围还养一堆做前后处理，和foundry做接口的，很不容易的说。

现在离了软件，就没办法设计验证。一个好的软件和坏的软件对于很多公司来说就是生与死的问题了。我问过一个Finland Nokia的designer,我们的软件这么贵，这么慢，结果还不准，为什么要买。他说要不然他得设计，送到中国去做proto-type,送回来测,两周就过去了。我们软件虽然慢点，下班以前点个鼠标，第二天上午就有结果，虽然不是那么准，总体上还是很sweet地～～

所以现在我们公司的口号是帮助我们的用户成功，你好了我才好 。。。heihei

不好意思，开始的big 3写成了magma,应该是mentor。

应用材料在西安开了一家研究所，听说主要做的是集成电路生产线的总体设计和调试。

西北本来就有不少中国自己的半导体装备制造工业，水平相比较不高，但是人员好歹是熟手。进了应用材料指望带动本土产业，根据历史经验希望不要抱太大，但是也不是完全不可能，一汽买办了这么多年，最终还是出了尹同耀一大票人。

话说我熟知的871厂就是天水后来迁到浙江的，871的人又出走办了杭州仕兰，这些老厂一般不是单独的FAB,包括前道 封装 测试 反向。水平怎么样？一般。但是出去都能办点事

谢谢。

copy不方便交接啊。

集团，当年在它下属的一个做电路的公司实习过

有一个网站卖好像是150yuan

什么时候IC产业能够起来啊，现在高端的、高利润的全是国外在做。

幻想下，等到IC这块我们也能和国外竞争了，那么很多产品的价格还是很有下降空间的。

记得ST在2000年左右的净利润率是60%以上啊！

近几天在追看《网游之近战法师》，基本上两耳不闻窗外事了，更新暂停，大概等五一之后继续。

目前预备更新的章节：1、工艺类型；2、芯片市场；3、赶超之路。

确实，TSMC也有模拟代工，不过这部分工艺演进慢，而且对模拟和射频而言，CMOS工艺在很多时候是不够的，比如您所说的GaAs工艺，所以独特的工艺可以构筑技术壁垒。

Maxim的消息看来您比我了解多，当年Maxim凭借射频数字接口还是很拉了些客户，小可所在的公司就囤积了Maxim的尾货，没办法，没有其他厂商可选择啊。

您所说的例子，非常清楚的描述了对模拟和射频领域，独特的工艺优势有多么重要，回想当年Maxim起家的RS232芯片，就是工艺和设计优势，从而独步天下。太阳底下无新鲜事，信夫！

先说说硅工艺，最早出现的是双极型工艺，上世纪六十年代开始逐步走向市场，取代分立元件。这种工艺主要是在衬底上制作NPN和PNP晶体管，组成电路，工作速度快，但是功耗比较高，不便于大规模集成，但是适合制作高性能模拟电路。

后来多晶硅栅CMOS工艺开始成熟。1970年以前，流行的MOS工艺是铝栅PMOS工艺，1970年出现了自对准的硅栅工艺，意味着电路的集成度有条件大大增加。1972年以后，NMOS工艺走向实用。再后来，就在NMOS工艺和PMOS工艺的基础上发展出互补的CMOS工艺，多晶硅栅CMOS工艺理论上没有静态电流，功耗很小，集成度又可以做得很高，所以可以实现低价格，高性能的数字电路，迅速成为市场上的主流工艺。

上世纪八十年代，为适应把高性能模拟电路和数字电路集成在一起的需求，把双极型工艺和CMOS工艺的优点结合起来，制造商发展出了BiCMOS工艺。

解释一下工艺尺寸问题，市场上所说的n纳米工艺中的n纳米一般是指MOS管的栅长，缩短栅长并降低电源电压可以获得增加电路密度，降低功耗，提高电路工作速度等好处，所以几十年来集成电路产业一直在摩尔定律的指引下缩短栅长，提高电路的集成度。

除了硅工艺，砷化镓工艺在市场上也很流行。和硅工艺相比，砷化镓工艺有着独特的优势，特别是在几十GHz-几百GHz的超高速电路领域性能优越。

此外，在光纤通信领域，还使用大量磷化铟工艺制造的集成电路。

• 【原创】谈谈中国的集成电路产业——历史变迁和产业概述

集成电路作为一项产业，技术、设备、管理缺一不可；虽然有合资、台资企业在国内建厂，但生产的产品和国外差距仍然很大，特别是研发投入、体系管理还是薄弱。伴随日本电子、集成电路产业

迁移，目前是国内发展该行业的最佳良机。