主题：如果说俄乌电子战是敲醒上层的话，GPT这次就是敲醒下层了 -- 狙个梨子
颇有当年鼓吹苏联电子管抗辐射就是比美国晶体管好的味道。
了解一下美国现在给AMD和intel下的军方订单用的是啥就明白了，搜一下可信代工厂
有，不仅有，而且很多，很强，其他的不说，你不用高制程的射频芯片，数据吞吐量都跟不上，数据都没有，抗个球球，华为不就被卡在这儿了么。
电子对抗类的这个转的帖子里已经有很清楚的说明了，我就不鹦鹉学舌了。
最后，16/20nm的确不是高制程了，现在对于这些“成熟制程”的应用已经非常成熟了，可悲的是我们甚至连什么是高制程都看不清。毕竟随着时间推移，现在N3/N4才是高制程，N5N7都是成熟低成本工艺，台积电的N7工艺都开放给高校免费使用了。
无非就是两个问题，一个可靠性另外一个成本。这些都不是问题的话为啥不用？高速的dsp不香吗？小型的高频雷达高频通信设备不好用吗？
芯片是现在最重要的东西，分一个政治局常委来专管都不过分。
和军用无关，军用强调的是成熟。
有体积限制的目前除了手机，也没别的了吧。
然后还可以用更低的电压更小的功耗，单位面积可以容纳更多的模块。
而且体积小也有好处啊，省去一些电子设备和散热，就能多装点油和武器了呀，导弹可以多装药提高杀伤力。
28纳米芯片大小约6厘米多点，这点厘米级差距对于飞机坦克大炮舰船雷达导弹等等米级的，应该省不了什么吧。
另外散热问题，也应该是体积越大问题越小吧。
至于运行速度，也是满足要求就行。
特别是小导弹
制程上不去，晶体管数量就是不够，抗干扰能力就是不行，数据吞吐量就是跟不上，频率也上不去，耗电大发热大，工作稳定性差。就不提更低的良率更高的封装要求更要命的成本了。
国内但凡能够全流程打通28nm，华为都敢用28nm上5G大大方方开卖了，问题是现在连这都没有，不为什么，65nm就是做不到，从工艺上就不可能满足高速通讯的性能要求。
转的帖子字数虽然多，大标题都写了，好歹看一下吧。
先进制程RFSoC／FPGA／GPU芯片在军事上（电子战及AI）的应用
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另外，14nm是十年前的技术，28nm是十五年前的技术，对于美国人来说，他就是成熟制程，成熟技术，一点也不先进，一点也不先进！对于美军来说就是正常技术兵器换代。这些制程下的军用芯片，国内军迷连个笼统的了解都没有。还在那一天天鼓吹高制程无用论。问题是甚至就连传统上觉得不吃制程的高速ADC/DAC现在都开始普及28nm了。可以说是无知者无畏了。
不够用，根本不够用，除非军方能够接受主要装备的电子器件和对方有十五年以上的代差。想想就知道不可能。
中国没有，日韩台又不知道怎么造，连走后门让人代工都做不到。
有什么办法？总不能继续把头埋在沙子里装落后不存在是吧。
你的所有问题都和现实有差距，不是贩卖焦虑就是混淆视听。
只会扣帽子了。
所有问题都和现实有差距？你反驳的话好得给个1234几个点啊。别说苞米干事，既然是所有，一点不沾苞米的问题好歹也有那么几个吧。
求求你好歹看一下我转的帖子里的官方论文好不好。
为了怕被小将扣帽子，我连个外网信息源都不用。
不知道是哪个现实。
贩卖焦虑？真要焦虑倒是好了。网民个个觉得自己溜的很，对于差距视而不见。我给出了搜索关键词，给出了网址，给出了非常具体的信息。
自己去搜吧，百度都能搜到。
我就是看不惯，你又不是我儿子也不想再理你。
你高兴就好。
同样的功能，集成度越高体积就越小，功耗也越小，散热也越好解决。经常有国内人说美国的F22用的芯片多么多么落后，可那是啥时间的产品了？如果有集成度更高的产品用，可靠性又能达标，为什么不用，为什么非要那么种集成度低的？如果是自己不会造，那努力造呗。最可恨的就是那种愚蠢的人自己没有啥，就说不需要啥，这种人在国内不是一般的多。
我也不是看不起您，恐怕谈星链时，您也就知道星链这俩字。