主题：【原创】中微半导体45纳米蚀刻机 -- 可梦之

没有那么多工业方面的背景，也就我所了解到的东西，随便扯两句。

看了这个介绍，总体感觉是这个技术不是“核心技术”，只是硅工艺中的一个降低成本的技术。这里用的应该是干法的蚀刻，就是用高频电场产生等离子体，离子在电场中加速撞击硅表面，从而完成蚀刻。至于多少纳米的蚀刻，觉得有些奇怪，望达人解惑。我的理解是，因为蚀刻时候离子不是100％垂直于硅片的表面，所以会有一个横向的侵蚀，这样，如果线宽太小，就会给全部蚀刻掉了。这才有一个多少纳米之说。从技术上，保证电场均匀比较困难，如果并行多个反应腔可以降低成本，但是获得均匀电场的难度就更加高了。

硅工艺的核心技术其实应该还是和光刻相关的，比如光刻机，比如光刻胶。先要做出蚀刻的模子再来刻不是么？而这个才是最核心的东西。一个涉及到精密仪器，一个涉及到化工。据说，光刻胶的生产，全世界也就是只有几家公司有能力做。希望早日见到中国山寨的光刻胶和光刻机吧。