主题：【原创】中微半导体45纳米蚀刻机 -- 可梦之
今天看到一则新闻，讲到中微半导体的蚀刻机。原文在：外链出处
我的研究和电路设计有点关系，但是也只是略知芯片制造的皮毛。电路设计最终就是画方框，这里放个MOS，那里放条线连接起来。Fab工厂拿到这些方框，首先是经过光照将这些图形转印到硅片上，然后就是蚀刻，四处挖坑。挖了埋，埋了再挖。。。
工艺角度最难的是光刻。光刻和皮影戏差不多，基本过程就是将mask上的形状照射到硅片上。听起来很简单，做起来却非常难，主要是精度的控制。现在的特征尺寸已经远远短于光的波长，这个尺寸上，光的波动性已经非常明显，光线不再是直线，相邻的光也会互相干涉。所以要采用更短的光，要采用更复杂的机制，这里反射一下，那里用放大镜聚焦一下，光刻机就变得复杂无比。世界上能做光刻机的没有几家，好像最大的是ASML，尼康和佳能似乎也做，但是做得好不好就不清楚了。光刻机画好图纸，后面的蚀刻相对简单了。但是蚀刻也是方式最令人眼花缭乱的过程。有暴力的弄一堆嫦娥一号撞机月球的，有阴险的用毒药慢慢腐蚀透骨。新闻里没有提到中微的蚀刻机到底是哪一种。
客观来说，芯片业是美国一家独大。将工厂搬到台湾纯粹是经济上考虑，而不是台湾的技术有多好。实际上工艺最先进的生产线在Intel和IBM。美国政府对之的保护不亚于军事基地，我有生之年估计是进不去了。中国现在还不能制造最先进的光刻机，想买也是极其困难的，所以大陆的工厂比起台湾的都落后不少。饭要一口一口吃，现在能够作出合格的蚀刻机也是一个了不起的进步。
至于专利问题，我觉得到不必太在乎。知识学到手就是自己的，专利官司不过是公司之间的游戏，不必上升到诚信、民族尊严的高度上来。专利是什么？不就是强盗先到一个地方，撒泡尿表示是自己的，然后就堂而皇之的收钱。面对相同的问题，大家的方法肯定也是类似的。但是对不起，我先注册了专利了，交钱来！信息业的框架是美国搭建的，中国要想赶超不太可能全部推倒自己搞一套，也只有一块一块的替代。这个过程中就必然要符合整个框架的规范，侵权是必然的，好像中微就是Applied Materials的一个华人高官海龟创建的。真正的问题是你有没有能力去侵权。中国现在不管造出一个什么来，都被骂抄袭。被骂又如何呢，当初日本不抄袭的更厉害么。被骂是好事，表明他对你没有别的办法了，我热切得期待哪天Intel痛骂中国剽窃的那一天。
而且实话说，现在的专利已经被滥用到了无耻的地步，是个东西，有用没用申请一个专利，先占个坑再说。据说Microsoft周围有些小公司，天天盯着微软用了什么技术，拣漏儿注册专利，然后和微软打官司。当初微软推出ActiveX技术，一个公司就注册了一个什么网上下载程序执行什么乌七八糟的一个idea，然后狠敲了一笔，真是吃大户的阶级兄弟阿！我曾经在某个公司做过实习，该公司以打官司而闻名硅谷，转着圈的和内存厂商打官司。他的股票从来都是大起大落，官司赢了，就做火箭上去了，输了，就跌下了地狱。公司的员工谁没有十个八个专利都不好意思和人打招呼。当然，绝大部分专利都是垃圾。大部分钱还是靠公司刚创立时的那些专利。据说公司的创始人当初是DRAM标准委员会的成员，偷摸的将自己的专利塞到了DRAM标准中。所以你只要作内存，就肯定用到他的专利，就得给他交钱。但是内存本来利润就很低，何况这钱也的确交得太冤枉，于是都不想交，于是天天打官司。不过专利的二十五年有效期快过了，公司日子更不好过了。管理层决定以后自己都不作专利了，专门收购小公司的专利，然后替人打官司！临走的时候，manager苦口婆心的对我说‘以后找工作千万不要找有两个CFO却没有CTO的公司！’
所以山寨也好，侵犯啥也好，自己先作出来最重要。然后谁爱打官司我陪你，等你官司赢了，市场都被我占完了。到嘴的肉吐出来？看看大英博物馆把中国的文物还回来吧。我认为，对于核心科技，国家应该集中力量进行攻关。自己研究也好，高薪挖人也好，总之把技术搞到手就好。否则各个公司单独面对美国整个行业的垄断和压榨，能混到印度那样有汤水喝就不错了。而芯片制造是整个信息业的基石，要特别关注。说实话，软件比硬件好追赶，数学好作软件就不难。然而硬件不是，你的制造能力不强，设计能力不可能强的。Intel的CPU为什么能垄断，不见得他设计的就比AMD的就高明。一个重要原因是Intel有最先进的流水线。别人能做到两个G，他能做到4G。别人能放500个million的transister，他能放1个billion。而且他的设计和制造之间可以交互相互优化。Intel每个系列的处理器第一款基本上是性能并不比AMD的性能好多少，但是经过之后不断的优化，性能往往有几倍的提高，功耗还能大大降低。这些都是AMD所无法比拟的。中国要有自己的世界水平的CPU，就要先建立自己的世界水平的Fab工厂。否则就好像自己也能设计一个类似F22的飞机出来，但你就是制造不出来。
最后一点题外话，‘山寨’一词在去年被吵得一塌糊涂。这个词应该来自于最初联发科推出的整套手机解决方案，使山寨小厂都能定制自己的产品。从技术角度来讲，联发科的集成能力还是挺强的。而且标准化本来就是工业发展的方向，当初也正是福特的流水线才使汽车进入寻常百姓家。现在手机行业有什么权力拒绝标准化呢？我觉得对山寨手机批判的根源在于技术的发展使进入这个行业的门槛大大降低，然而既得利益者依然想维持之前的高利润率，自然对进来搅局的没有什么好脸色了。中国现在就是一个搅局的角色，随着中国技术的发展，使很多行业丧失了原来的垄断利润，被别人骂骂出出气也是应该的。
可梦之 于 2009年3月4日
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应该是暴力版.
小弟以后想回国入这个行业，于私想多吃点肉，于公能对国家的芯片行业加一块砖瓦。但是出国很久了，对国内的形势完全不了解。。。感谢指教！
lz说得应该是对的。
我也出来好几年了，而且不是做硬件的，所以不是很清楚。希望有高人出来指点一下。
学术界的比如龙芯倒是有些了解，但是离产业化还有距离。芯片制造厂主要是在上海张江吧。匆匆路过一次，规划得比硅谷还漂亮。上海交大那里是不是有个分校区，微电子系在那里，有一批人在搞验证，貌似还不错。
目前为止，在这个领域，还没有华为级别的公司出来。还需要努力。
没有那么多工业方面的背景，也就我所了解到的东西，随便扯两句。
看了这个介绍，总体感觉是这个技术不是“核心技术”，只是硅工艺中的一个降低成本的技术。这里用的应该是干法的蚀刻，就是用高频电场产生等离子体，离子在电场中加速撞击硅表面，从而完成蚀刻。至于多少纳米的蚀刻，觉得有些奇怪，望达人解惑。我的理解是，因为蚀刻时候离子不是100％垂直于硅片的表面，所以会有一个横向的侵蚀，这样，如果线宽太小，就会给全部蚀刻掉了。这才有一个多少纳米之说。从技术上，保证电场均匀比较困难，如果并行多个反应腔可以降低成本，但是获得均匀电场的难度就更加高了。
硅工艺的核心技术其实应该还是和光刻相关的，比如光刻机，比如光刻胶。先要做出蚀刻的模子再来刻不是么？而这个才是最核心的东西。一个涉及到精密仪器，一个涉及到化工。据说，光刻胶的生产，全世界也就是只有几家公司有能力做。希望早日见到中国山寨的光刻胶和光刻机吧。
因为蚀刻的时候其实是对整个chip进行处理，只是有些地方有保护，有些没有保护。
但是随着特征尺寸的提高，原来的蚀刻机肯定不符合新流程的要求。这里中微可能是想说他们的可以用在45纳米的制程上。
不是绝对垂直是一个原因，另外一个原因是高速粒子撞击之后难免会侵蚀周围区域。就好像嫦娥什么角度撞机月球，都不太可能撞出一个整齐的深洞出来。现在特征尺寸这么小，很容易蚀刻控制不好被击穿。但是这也不完全是坏处，intel曾经通过控制蚀刻的横向侵蚀，将transister的实际宽度降到特征尺寸的一般左右，从而提高性能。这也体现了制造厂的重要性。AMD和TSMC不太可能这么搞的。
多谢兄台解惑，不然还真不理解什么多少纳米蚀刻机的意思呢。
这个严格上来说，应该是“符合45nm生产工艺规范的蚀刻机”吧？
是指45nm这个"technology node"。下一个node是32nm。再往下是22nm。
对于搞半导体制造，芯片、晶体管设计的，technology node算是一个common sense。现在研发主流已经是32nm了。中微还是落后了一代。