主题：【原创】 真正光伏业内人说光伏 （1） -- phjhuan

跌的很厉害，是不是国际大厂想整死中国的厂家？以前维生素E就是这样干的。国内新投产的乐电硅业技术可以吗？

我当年在学校手里有个3寸的wafer拿来做镜子用，可惜特别脆，很快就弄坏了，还是用硬盘盘片比较靠谱，我推荐IBM的玻璃硬盘盘片，15G还是30G来着，忘了。

wafer和thin film。。。。

刚看到这个，彻底晕了。薄膜都用纳米当单位，硅片是切出来的，有上百个微米厚啊。

最早的硅薄膜电池是非晶硅的，非晶硅不稳定，效率低，衰减大。现在是想把薄膜也做成晶体，但把晶粒做大，成多晶硅薄膜不容易。一般晶粒都很小，称为微晶硅薄膜。

“硅片微构造里有好几层以形成PN结。”啊呀，这个是说CVD好几层掺杂不同的薄膜，比如P-I—N型，来形成电池。

以前价格是暴利。目前还是供小于求。

国外成本比国内低，质量比国内好，但也没法整死，因为他们产能不够。

上游我知道的不多，这块严格来说算化工。

个别说是未来几年要搞18寸。16寸的估计是没人要上了。

另外，你这个转换纪录太低了吧。目前实验室最高纪录都40%多了。

不在旁边摆个至少15的wafer，都不正常。

这个记录是针对硅太阳电池，没聚光的条件下得来的。

40%的都是多个PN结，III-V族化合物半导体（比一般的砷化镓复杂的多，很多层，每层都是精确设计的成分，铝、铟、磷什么都有），在聚光下得到的。聚光对效率影响很大，这种能聚光达千倍。美国人喜欢折腾这种非硅的聚光电池。真正生产这种电池的，好像就波音下面的一个公司。

这玩意儿即要聚光（额外聚光器件），还要分谱（device本身设计比较复杂）。

不过这应该是以后主流吧，至少要聚光。

硅的理论极限是29%，不聚光下。

硅也没法分谱，因为禁带宽度没法调。III-V族是合金，改改成分就可以了。

硅聚光不能太高倍数（上千倍），因为聚光下温度升高到一定程度后，硅效率会下降很厉害。

砷化镓之类的温度系数就小很多。

聚光的好处与不足以后详细说。过去，现在，至少五年内聚光都不会是主流。

我说的是硅基还是锗基，都是说substrate。锗基上面的晶格匹配用得是三五（GaInP/GaInAs）。理论上硅可以搞合金,也就是bandgap engineering，从而突破纯硅的理论极限。非太阳能电池里有锗硅，碳硅等。

靠硅分谱应该可以。红光和蓝光的穿透深度是不一样的。在不同的深度做junction，完全可以。现有的非太阳能电池产品是数码相机里面的感光器件(foveon X3, 适马DSLR里）。还有硅的合金里，比如锗硅，我们可以通过调节锗的百分比来调节bandgap。

最后，目前世界纪录的太阳能电池聚光率大概在300-400倍。上千的是太高了。

常见的三个PN结的就用Ge。

硅的gap是1.12eV，不大不小，晶格还失配。

substrate吸收的光不多，吸光的是上面的3-5.

这个硅的合金，应该不叫硅了吧。SiGe做合金容易，顺便调。碳硅就不行了，有碳在，硅晶体就好不了。除非就干脆碳多些，就是碳化硅。但SiC的gap上了2，太高了些。

应该说硅合金可以分谱。不过实际不大可行。

“从而突破纯硅的理论极限”这个要做到，还得看所谓第三代电池：量子井电池，理论能到80%。

非硅的电池没怎么注意。我上的上千是说经济上合适的倍数。几百倍，硅聚光电池也能做。3-5族的聚光电池，上千后真正成本上有竞争力。

48到72小时

写的越来越没个头绪了，我本来是要写电池的，一下铺的太开了。

一块硅矿石要发电，一般是需要经过如下几步：

硅矿石->冶炼成金属硅->提纯成多晶硅料->单晶硅棒or多晶硅铸锭->切成硅片->电池片->封装成组件->加上其他电气元件成系统

其中技术含量最高的一步，是把硅片做成电池片。

最没技术含量的，是把电池片封装成组件。组件厂全国有好几百家，几百万就能开个厂。就是把电池片焊接在一起，然后正面盖上玻璃，背面盖上塑料板，边上加个铝边框。电池片不直接和玻璃、塑料背板接触，中间加了一层EVA胶（乙烯、醋酸乙烯酯的聚合物）。

这个玻璃，得用超白低铁的玻璃，国内能做的很多。背板，用了含F的塑料，基本被杜邦之类寡头垄断了。

这个过程得用个层压机把他们这五层给加热压实。这是组件厂唯一一个没法手工作的活。做完了就成下面这样子。

这里头用的电池片很特别，sunpower的，以后细说。

我也是14.1的时候跟进来，最近一直慢慢涨呢，若是布局年底的墨西哥会议是不是太早了点？

既然大家这么开心，我借楼主宝地一用，加一点流程和商务方面的东西，还请楼主不要介意

先自己介绍一下先，我是CC小兵，算起来，从事这行来已有三年了，来河里也有半年多了，河里高人多，不敢乱说话，呵呵，这是第一次发帖子，不足之处，敬请大家：

我的补充主要是流程，从原材料到最终组件产品的制造流程，及2010欧洲展会信息，市场情况及相关投资活动，因为接下来的半年左右时间，我会参加欧洲的主要光伏展会，当然，这些信息不完整，有的我觉得不重要，被我删除了，有的是我还在做调查，如果有大家兴趣，可以随我一道走一走，我每参展一个地方，都给大家做个汇报,呵呵

一：流程（已有资料）

第一步：从原材料到铸锭

第二步：从铸锭到多晶裸片

第三步：从多晶裸片到组件　　　　　　　　　　　

二：欧洲展会信息（已做好参展计划）

三：市场情况及相关投资活动（正在做调查，如果大家有资料，还请共享一下）

注：有人知道如何上传word，pdf文档么，贴流程图就一目了然，要是一个个的写就比较麻烦了